目前智能卡很多，但是雙界面CPU卡可能是我們接觸較少的智能卡。讓我們來(lái)看看雙界面cpu卡的分類(lèi)及其制作工藝！

雙界面cpu卡

雙界面CPU該卡是一種集接觸式和非接觸式接口接觸式和非接觸式接口于一體，共享相同的微處理器、操作系統(tǒng)和 EEPROM.該卡包括一個(gè)微處理器芯片和一個(gè)連接到微處理器的天線(xiàn)圈，讀寫(xiě)器產(chǎn)生的電磁場(chǎng)通過(guò)射頻提供能量和數(shù)據(jù)傳輸。

雙界面cpu卡可分為以下三類(lèi)：

1. 接觸式智能卡系統(tǒng)和非接觸式智能卡系統(tǒng)只是一張卡的物理組合EEPROM,兩個(gè)系統(tǒng)相互獨(dú)立。

2. 接觸式智能卡系統(tǒng)和非接觸式智能卡系統(tǒng)相互獨(dú)立操作，但共享卡內(nèi)部的存儲(chǔ)空間。

3. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)完全集成，接觸式與非接觸式運(yùn)行狀態(tài)相同，共享一個(gè)CPU管理。三種雙界面IC卡中只有最后一個(gè)雙界面IC卡是真正意義上的非接觸式雙界面CPU卡。

雙界面卡

雙界面cpu制作工藝：

雙界面CPU卡作為一種新技術(shù)，其卡包裝也有其特殊要求。目前應(yīng)用的包裝工藝主要有兩種:層壓和注塑。與普通接觸卡相比，雙界面卡增加了一組天線(xiàn)，也增加了卡包裝工藝的難度。

目前，雙界面卡包裝工藝的使用存在一些問(wèn)題：天線(xiàn)是芯片與讀寫(xiě)機(jī)具之間的能量傳遞和通信介質(zhì)，一般在包裝中，天線(xiàn)與芯片接觸是導(dǎo)電橡膠，由于工藝和導(dǎo)電橡膠問(wèn)題，部分卡天線(xiàn)與接觸不穩(wěn)定，包裝后或使用一段時(shí)間后，非接觸界面不能正常工作，在應(yīng)用測(cè)試中，卡片故障率的絕大多數(shù)是由于封裝問(wèn)題而無(wú)法正常工作的。

目前，深圳卡立方智能卡技術(shù)有限公司在雙界面卡包裝中采用了獨(dú)特的包裝工藝，解決了天線(xiàn)與接觸點(diǎn)之間的連接問(wèn)題，使天線(xiàn)與接觸點(diǎn)之間的連接更加牢固可靠；由于該技術(shù)的應(yīng)用，雙界面卡的包裝成品率和非接觸界面的故障大大降低。